手机射频行业深度报告：5G已至，射频前端先行

5G时代已经来临，射频前端率先受益：射频前端作为手机通信功能的核心组件，直接影响着手机的信号收发。多天线收发（MIMO）和载波聚合（CA）技术在5G时代继续延续，使得射频前端的复杂度大大上升。通过对三星GalaxyS10+5G（Sub6G）和4G版的拆机对比，射频前端价值从4G版的31美金上升到46美金，价格上升幅度接近50%，射频前端BOM占比从4G版本的7%提高到了9%。对早期5G智能手机而言，射频前端是推动5G手机价格上涨的主要原因之一。

5G射频前端芯片集成度进一步提高，国内射频产业快速发展：射频前端从过去的分立器件、FEMiD，再到PAMiD，集成度逐渐提高，主要原因是受到基带芯片发展的推动。目前射频前端市场主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM厂商垄断。我们认为，高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力，拥有全线技术工艺能力的供应商会占据大部分市场。尽管射频前端集成化是大势所趋，但由于低端手机的庞大出货量，低集成度模组之间互相搭配的解决方案在短期内仍然会继续存在。

5G时代天线行业机遇与挑战并存：MIMO技术在5G的延续使得天线数量进一步提升，LDS与FPC仍会是Sub6G手机的主流天线方案；而在毫米波频段，天线尺寸做到更小，从而直接封装到射频前端芯片当中（Aip）。Aip封装是手机射频领域的一次革新，对传统天线厂商来说可能意味着价值链的重新分配。

5G建设提速，智能手机出货即将迎来拐点：2019年国内运营商5G资本投入预算为400亿元，超越年初预计的300亿元。5G投入提速利好整个智能手机产业链。高通、海思和三星的基带芯片均已出货。2019Q3随着各品牌5G手机的上市，市场有望迎来新一轮换机潮。我们预计2020年5G手机出货量有望超过2亿部，其中预计苹果7000万台、华为、三星各5000万台，小米、OV等品牌合计3000万台。

投资建议：5G时代射频前端变革最大，受益首当其冲。从全球范围来看，我们认为4G时代的四巨头Skyworks、Qorvo、Murata和Broadcom最先受益，有望继续保持领跑。同时重点关注切入射频前端的基带芯片厂商：高通、海思（未上市）、MTK、紫光展锐（未上市）。国内来看，推荐信维通信、硕贝德、立讯精密、顺络电子、麦捷科技；建议关注射频开关龙头卓胜微。