硅片产能周期开启，关注HIT电池主题机会

行业景气度：2019年光伏建设规模超市场预期，平价上网进程有望加速

2019年光伏发电项目竞价结果：22.8GW，预计2019年光伏建设规模50GW左右，年内并网40-45GW左右，超市场预期；预计8月将进入开工旺季。海外市场需求持续增长，我们预计2019年海外装机量在90GW左右，全球合计130GW+。自531以来的行业低潮已经过去，政策转向积极，平价上网进程有望加速，龙头设备企业凭借先发优势有望持续提升市场份额。

硅片环节：单晶渗透率持续提升，硅片产能扩张不断超预期兑现

2019年3月以来，中环股份、晶科、上机数控分别公布25GW、25GW、5GW扩产计划，不断兑现我们之前的判断，二季度产能新周期开始启动，同时我们预计其他硅片厂商后续仍有硅片扩产计划公布。

单晶硅片行业渗透率2018年达50%，预计2020年将提升至75%以上，同时行业装机量年复合增长20-30%，单晶硅片设备需求增速将高于装机增速。我们预计硅片环节无较大技术变革，同时临近平价时代，单晶硅片盈利波动区间将比过去更小，行业持续扩产成为大概率事件，晶盛机电作为国内单晶生长设备龙头，将深度受益于单晶渗透率提升带来的设备需求。

电池片环节：HIT技术将成下一个风口，技术迭代利好优先布局的设备商

电池片的光电转换效率是平价上网的关键因素,预计未来2年PERC仍是主流技术路线。我们预测到2019年年底PERC电池产能会超过140GW，电池厂的扩产将持续，短期内相关设备商将继续受益，根据我们测算，预计2019-2020年电池片环节主要设备累计市场规模近200亿。

根据市场预期，HIT技术将成下一个风口，有两个原因：（1）光电转化效率高。目前HIT的电池效率比PERC高1pct左右，由于N型硅片做基底，未来效率提升空间更大。（2）制备过程精简，只需4道主要工艺，从理论上来说不良率以及人工等成本都会降得非常低。我们认为HIT能否大规模推广的关键之一，在于设备技术的提升带来的成本下降。目前包括迈为股份、捷佳伟创在内的多家设备公司已对HIT技术路线展开布局，并均已取得不错的成果，我们预计HIT技术的风口到来之时，这些提前布局的设备厂商将显著受益。

组件技术迭代持续升级，叠瓦有望成为主流

组件技术升级的关键在于如何降低组件成本，提升封装效率将成为未来光伏组件降低成本的重要渠道。叠瓦组件比常规组件封装模式平均多封装13%的电池片，可提高组件20-30W的功率，能够显著降低组件成本，预计未来有望逐步成为主流。目前已经布局叠瓦环节的设备公司有【迈为股份】、【先导智能】、【金辰股份】、京山轻机子公司【苏州晟成】，有望受益于叠瓦技术的推广。

投资建议：硅片环节：推荐【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备，硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节。电池片环节：推荐【迈为股份】光伏电池丝网印刷设备领军者；【捷佳伟创】光伏电池片工艺设备龙头；建议关注【罗博特科】自动化设备市占率第一。组件环节：推荐【迈为股份】【先导智能】，建议关注【金辰股份】【京山轻机】（子公司苏州晟成）。

风险提示：光伏全面平价上网进度不及预期，行业竞争加剧。